本发明提供一种印刷装置以及印刷方法。印刷装置包括:形成有印刷用图案孔的掩膜;具有以指定的抵接角度抵接于所述掩膜表面的刮板,且通过使所述刮板以指定的印刷压力在所述掩膜的表面滑动,并用所述刮板边刮所述掩膜表面的焊料边移动,从而经由所述图案孔将焊料印刷于所述基板的印刷机构;执行检测根据所述掩膜表面上的焊料量而变化的物理量的检测动作的检测装置;以及基于所述检测装置检测出的所述物理量,调整所述刮板的所述抵接角度和所述印刷压力中的至少一者的控制装置。据此,不依赖于掩膜表面上的焊料量,就能够使印刷于基板上的焊料量稳定。
1.一种印刷装置,其特征在于包括:掩膜,形成有印刷用图案孔;印刷机构,具有以指定的抵接角度抵接于所述掩膜表面的刮板和保持该刮板的印刷头,且通过随着所述印刷头的移动而使所述刮板往返移动,在所述刮板的往路及返路中分别使所述刮板以指定的印刷压力在所述掩膜的表面滑动,并用所述刮板边刮所述掩膜表面的焊料边移动,从而经由所述图案孔将焊料印刷于基板;检测装置,具有安装于所述印刷头的传感器,利用所述传感器检测所述掩膜表面的焊料,执行检测所述掩膜表面上的焊料的宽度或高度的检测动作;以及控制装置,基于所述检测装置检测出的所述宽度或高度,调整所述刮板的所述抵接角度和所述印刷压力中的至少一者,所述刮板转动自如地设置于所述印刷头,以便在所述往路及返路中均能使用同一作业面刮取焊料,所述印刷机构在所述往路中的焊料的印刷后使所述刮板退避到上方并使该刮板的作业面朝向返路方向,在此状态下,使印刷头向往路方向移动后,使所述刮板与所述掩膜表面抵接而开始所述返路中的焊料的印刷,所述检测装置在所述往路中的焊料的印刷后、所述印刷头向所述往路方向的移动期间进行所述检测动作,所述控制装置基于在所述检测动作中由所述检测装置检测出的所述宽度或高度来调整所述返路中的所述刮板的所述抵接角度和所述印刷压力中的至少一者。
2.根据权利要求1所述的印刷装置,其特征在于,所述控制装置,与所述检测装置检测出的所述焊料的宽度或高度的增大相对应地使所述刮板的所述抵接角度增大,并且,与所述检测装置检测出的所述焊料的宽度或高度的减少相对应地使所述刮板的所述抵接角度减小。
3.根据权利要求1所述的印刷装置,其特征在于,所述控制装置,与所述检测装置检测出的所述焊料的宽度或高度的增大相对应地使所述刮板的所述印刷压力增大,并且,与所述检测装置检测出的所述焊料的宽度或高度的减少相对应地使所述刮板的所述印刷压力减小。
4.根据权利要求1所述的印刷装置,其特征在于,所述控制装置,当所述检测装置检测出的所述焊料的宽度或高度为指定值以上时,禁止所述印刷机构进行所述焊料的印刷。
5.根据权利要求1所述的印刷装置,其特征在于,所述控制装置,当所述检测装置检测出的所述焊料的宽度或高度小于指定值时,禁止所述印刷机构进行所述焊料的印刷。技术领域
本发明涉及一种通过刮板使焊料在掩膜的表面上移动,从而在与掩膜的背面重叠的基板上印刷焊料的印刷技术。
背景技术
在日本专利公开公报特开2010-064425号中记载了一种通过使焊料在掩膜板的表面上移动,从而在与掩膜板的背面重叠的基板上印刷焊料的印刷机。具体而言,该印刷机具有在掩膜板的表面滑动的刮板,该刮板边刮焊料边移动,从而在形成于掩膜板上的图案孔填充焊料。由此,填充于图案孔的焊料被印刷到与掩膜板的背面重叠的基板上。在此种印刷机中,如果掩膜表面上的焊料量多,则刮板不能在掩膜的表面上充分刮取焊料,在掩膜的表面上形成刮剩下的焊料层。在此情况下,在填充于掩膜的图案孔的焊料之上还重叠刮剩下的焊料,因此,印刷到基板上的焊料量会变多。反之,如果掩膜表面上的焊料量少,则填充于图案孔的焊料有时会被刮板挖走。即,在掩膜表面滑动的刮板一边对其滑动方向的前方的图案孔填充焊料,一边刮着焊料前进。此时,刮板在对图案孔填充焊料之后通过该图案孔的上面,因此,如果掩膜表面的焊料量少,则在刮板通过图案孔的上面时,有时会把填充于图案孔的焊料挖走。在此情况下,印刷到基板上的焊料量会变少。或者,即使在能够忽略此种刮剩下的情况或者被挖走的情况时,有时也会因其他的因素而根据掩膜表面的焊料量而印刷到基板上的焊料量发生变动。即,如果掩膜表面的焊料量多,则向图案孔的焊料填充力增大,印刷到基板上的焊料量会变多,而如果掩膜表面的焊料量少,则向图案孔的焊料填充力减小,印刷到基板上的焊料量会变少。如此,在此种印刷机中,存在根据掩膜表面的焊料量,印刷到基板上的焊料量的不稳定的问题。
发明内容
本发明鉴于上述问题而作出,其目的在于提供一种不依赖于掩膜表面的焊料量,就能够使印刷到基板上的焊料量稳定的技术。本发明的一方面所涉及的印刷装置,包括:掩膜,形成有印刷用图案孔;印刷机构,具有以指定的抵接角度抵接于所述掩膜表面的刮板和保持该刮板的印刷头,且通过随着所述印刷头的移动而使所述刮板往返移动,在所述刮板的往路及返路中分别使所述刮板以指定的印刷压力在所述掩膜的表面滑动,并用所述刮板边刮所述掩膜表面的焊料边移动,从而经由所述图案孔将焊料印刷于基板;检测装置,具有安装于所述印刷头的传感器,利用所述传感器检测所述掩膜表面的焊料,执行检测所述掩膜表面上的焊料的宽度或高度的检测动作;以及控制装置,基于所述检测装置检测出的所述宽度或高度,调整所述刮板的所述抵接角度和所述印刷压力中的至少一者,所述刮板转动自如地设置于所述印刷头,以便在所述往路及返路中均能使用同一作业面刮取焊料,所述印刷机构在所述往路中的焊料的印刷后使所述刮板退避到上方并使该刮板的作业面朝向返路方向,在此状态下,使印刷头向往路方向移动后,使所述刮板与所述掩膜表面抵接而开始所述返路中的焊料的印刷,所述检测装置在所述往路中的焊料的印刷后、所述印刷头向所述往路方向的移动期间进行所述检测动作,所述控制装置基于在所述检测动作中由所述检测装置检测出的所述宽度或高度来调整所述返路中的所述刮板的所述抵接角度和所述印刷压力中的至少一者。本发明的另一方面所涉及的印刷方法,包括以下工序:印刷工序,使以指定的抵接角度抵接于掩膜表面的刮板以指定的印刷压力在所述掩膜表面滑动,并且,边用所述刮板刮所述掩膜表面的焊料边移动,从而经由图案孔在与所述掩膜的背面重叠的基板上印刷焊料;检测工序,检测根据所述掩膜表面上的焊料量而变化的物理量;以及调整工序,基于在所述检测工序中的检测值,调整所述刮板的所述抵接角度和所述印刷压力中的至少一者,其中,在所述印刷工序,使用在所述调整工序中调整了所述抵接角度和所述印刷压力中的至少一者的所述刮板,来进行焊料的印刷。根据本发明,不依赖于掩膜表面的焊料量,就能够使印刷于基板上的焊料量稳定。
附图说明
图1是表示能够适用本发明的印刷装置的一例的立体图。图2是表示不设置掩膜的状态下的图1的印刷装置的概略结构的俯视图。图3是表示设置掩膜的状态下的图1的印刷装置的概略结构的侧视图。图4是表示印刷装置的主要电气结构的框图。图5是表示印刷用头的具体结构的立体图。图6是表示印刷用头的具体结构的侧视图。图7是表示在第一实施方式所涉及的印刷装置中执行的动作的流程图。图8是用于说明在第一实施方式所涉及的印刷装置中执行的动作的说明图。图9(a)至(c)是示意性地表示焊料量测量中的动作的说明图。图10是表示第一实施方式中的焊料堆的检测宽度以及与其相对应的动作的表的一例的图。图11是在第一实施方式中所起的效果的说明图。图12是表示第二实施方式中的焊料堆的检测宽度以及与其相对应的动作的表的一例的图。图13是在第二实施方式中所起的效果的说明图。
具体实施方式
下面,基于附图说明本发明的具体实施方式。(第一实施方式)图1是表示能够适用本发明的印刷装置的一例的立体图。在该图中,为了明确示出装置内部的结构,在图中示出了将主体盖拆卸后的状态。图2是表示不设置掩膜的状态下的图1的印刷装置的概略结构的俯视图,图3是表示设置掩膜的状态下的图1的印刷装置的概略结构的侧视图。图4是表示印刷装置的主要电气结构的框图。该印刷装置1对从右侧搬入的基板S进行指定的印刷处理之后将其搬出到左侧。该印刷装置1在基座10上具备在装置的前后方向(Y轴方向)移动自如的基板搬送机构20。该印刷装置1通过设置在所述基板搬送机构20的一对主传送带(以下简称为“传送带”)251a、251b、设置在装置右侧面部的搬入传送带31、31、以及设置在装置左侧面部的搬出传送带32、32的协作,从而向印刷装置1搬入基板S并从印刷装置1搬出基板S。搬入传送带31、31一边支撑需印刷焊料的未处理的基板S,一边将其沿X轴方向搬送。即,当搬入未处理的基板S时,基板搬送机构20在Y轴方向上的位置被进行调整,基板搬送机构20上的传送带251a、251b被定位于搬入传送带31、31与搬出传送带32、32之间。在该状态下,通过驱动搬入传送带31、31,印刷处理前的基板S被送入设置在基板搬送机构20的传送带251a、251b。基板搬送机构20具备俯视呈矩形形状的可动板21。可动板21通过省略图示的驱动组件群,在水平面(XY平面)内二维移动、沿上下方向升降移动、或者绕铅垂轴旋转。在可动板21上设置有传送带组件25、基板夹紧组件26(图8)以及支撑组件27。在传送带组件25中,上述的一对传送带251a、251b沿X轴方向延伸设置。这些传送带251a、251b在Y轴方向上隔开指定的间隔而被设置。前侧的传送带251a由安装在可动板21的前侧支撑部件支撑,后侧的传送带251b由安装在可动板21的后侧支撑部件支撑。搬入传送带31、31在通过可动板21的高度位置的调整而一对传送带251a、251b被定位于与搬入传送带31、31以及搬出传送带32,32相同的高度位置的状态下被驱动。当基板搬送机构控制部43驱动传送带251a、251b时,传送带251a、251b接收从搬入传送带31、31送入的未处理的基板S。在该状态下,通过搬出传送带32、32被驱动,传送带251a、251b将如后所述地接受了印刷处理的已处理基板S搬送到搬出传送带32、32。此外,搬入传送带31、31之间的Y轴方向间隔、传送带251a、251b之间的Y轴方向间隔、以及搬出传送带32、32之间的Y轴方向间隔,能够通过未图示的各自独立的传送带宽度调整装置来进行调整,在印刷开始前的计划工序中根据基板S的宽度而进行调整。在上述两个支撑部件上分别安装有构成基板夹紧组件26的板状的夹持片26a、26b(图8)。夹持片26a、26b通过基板搬送机构控制部43进行的气缸等的致动器控制而被驱动,从侧方支撑传送带251a、251b上的基板S。此外,夹持片26a、26b通过所述致动器朝相反方向被驱动,解除对基板S的侧方支撑。在上述两个支撑部件之间的位置,支撑组件27被设置在可动板21上。该支撑组件27包含支撑板271、多个支撑销272、以及设置在支撑板271与可动板21之间并对支撑板271进行升降驱动的升降机构部(省略图示)。支撑销272从支撑板271朝向上方竖立设置,能够用销顶端部从下方支撑基板S的下表面。所述支撑组件27通过基板搬送机构控制部43进行的升降机构部的控制而被驱动,使支撑板271朝向上方移动,并使基板S从传送带251a、251b上升而进行定位。即,所述支撑销272通过支撑板271的上升移动,其顶端抵接于传送带251a、251b上的基板S,进而通过支撑板271上升而从下方支撑基板S的下表面并将基板S从传送带251a、251b朝上方托起,以基板S的上表面与夹持片26a、26b的上表面处于同一平面的方式支撑基板S(支撑)。另一方面,所述支撑销272通过支撑板271的下降移动,使基板S返回到传送带251a、251b,并退避到基板S的下方。通过基板搬送机构控制部43的控制,可动板21朝向X轴方向、Y轴方向、R轴方向(绕铅垂轴旋转的方向)移动,从而基板搬送机构20如上所述地将由支撑销272支撑且由夹持片保持的基板S相对于掩膜51进行定位。掩膜51是将薄板状的模绘版(thin-plate-shapedxa0stencil)贴在掩膜框(掩膜框架)52的下面侧而形成的结构。掩膜51设置在基板搬送机构20的上方,且所述掩膜框52由掩膜夹紧组件50保持,由此掩膜51固定在基座10上的框架部件11。在该掩膜51的上方位置设置有焊料供给组件60和刮板组件70。焊料供给组件60例如以日本专利公开公报特开2010-179628号所记载的方式构成,按照来自焊料供给控制部44的控制指令,在掩膜51上供给焊料而形成焊料堆,或向焊料堆补充焊料。此外,刮板组件70具有刮板702,且按照来自刮板控制部45的驱动指令使刮板702沿Y轴方向往返移动,由此使掩膜51上的焊料在掩膜51上扩展。此时,经由设置在掩膜51的开口部,焊料被印刷到基板S的表面。因此,在本实施方式中,该刮板组件70等相当于本发明的“印刷机构”。在印刷处理之后,基板搬送机构20再次移动到搬入传送带31、31与搬出传送带32、32之间而被定位。并且,基板搬送机构20通过与所述支撑以及基板夹持动作相反的动作使已印刷的基板S返回到传送带251a、251b之后,传送带251a、251b通过基板搬送机构控制部43而被驱动,由此已印刷基板S被搬送到搬出传送带32、32。之后,当搬出传送带32、32被驱动时,已印刷处理基板S从印刷装置搬出。在所述框架部件11上设置有横梁12,在该横梁12上沿X轴方向移动自如地安装有用于拍摄基板S的多个基准标记等的基板照相机81。此外,为了识别掩膜51的位置、种类等,在基板搬送机构20上安装有拍摄掩膜51的下表面的多个基准标记(未图示)的掩膜照相机82。该掩膜照相机82沿X轴方向移动自如。基板搬送机构20如上所述沿Y轴方向移动自如,据此,基板照相机81以及掩膜照相机82能够拍摄分别沿X方向、Y方向离开的多个基准标记等。基板搬送机构20在Y轴方向前侧具备清洁器90。清洁器90随着基板搬送机构20的Y轴方向的移动而沿Y轴方向移动。清洁器90是清除因向基板S印刷焊料的印刷处理而附着在掩膜51上的焊料等的装置。上述的印刷装置具备控制印刷装置整体的控制组件40。该控制组件40包含运算处理部41、程序存储部42、基板搬送机构控制部43、焊料供给控制部44、以及刮板控制部45。运算处理部41由CPU等构成,按照预先存储在程序存储部42中的印刷程序控制印刷装置的各部分,来反复进行印刷处理。基板搬送机构控制部43控制组装于基板搬送机构20的各种马达和气缸等的致动器,来进行传送带251a、251b的基板S的搬入及搬出、以及相对于掩膜51的基板S的定位等。焊料供给控制部44控制焊料供给组件60来进行向掩膜51的焊料供给。刮板控制部45控制刮板702的动作。另外,图4中的符号46为显示/操作组件,用于显示印刷程序、错误信息等,或者用于作业人员向控制组件40输入各种数据和指令等信息。符号47是输入输出控制部,用于接收检测掩膜51上的焊料的焊料传感器SC等的检测结果,并给予运算处理部41。符号48是存储器,用于存储在控制组件40执行的控制动作所需的各种信息。接着,参照图4~图6说明刮板组件70的结构以及动作。刮板组件70包括沿X轴方向延伸设置且转动自如地轴支撑于印刷用头704的刮板702。印刷用头704被支撑为能够沿Y轴方向及Z轴方向移动,并由伺服马达进行驱动。即,一对固定导轨706(图3)设置在框架部件11的顶部上,头支撑部件708(图2、图3)横跨着这些固定导轨706。通过头用Y轴驱动马达710按照来自刮板控制部45的控制指令工作,头支撑部件708沿Y轴方向移动。在头支撑部件708,沿Z轴方向移动自如地连接有印刷用头704。通过头用Z轴驱动马达712按照来自刮板控制部45的控制指令工作,该印刷用头704沿Z轴方向移动。在本实施方式中,使用例如日本专利公开公报特开2007-136960号记载的单一的刮板(单刮板)作为印刷用头704。具体如下所述。图5是表示印刷用头的具体结构的立体图,图6是表示印刷用头的具体结构的侧视图。印刷用头704包括由铝等构成的主框架(以下,简称为“框架”)714。在该框架714的下侧,经由滑动支柱716能够沿Z轴方向移位地连接有支撑板718。在该支撑板718与框架714之间设置有测力传感器等负荷传感器720。在该支撑板718,绕与Y轴平行的轴摇动自如地支撑有副框架722。详细而言,在支撑板718的下部(下表面)设置有一对垂下部724,沿Y轴方向延伸的第一支撑轴726通过轴承等旋转自如地支撑于这些垂下部724。在该第一支撑轴726安装有副框架722。根据该结构,该副框架722绕与Y轴平行的轴摇动自如地支撑于支撑板718。在副框架722旋转自如地支撑有组件安装部728,并且,搭载有驱动该组件安装部728的驱动机构。组件安装部728是在X轴方向上细长的长方形的板状部件。组件安装部728通过在其长边方向的中途部分突出设置的一对组件支撑部730而旋转自如地支撑于副框架722。详细而言,沿X轴方向延伸的第二支撑轴734通过轴承等能够旋转地支撑于副框架722。在该第二支撑轴734的两端部位分别固定有所述组件安装部728的组件支撑部730。根据该结构,组件安装部728摇动自如地支撑于副框架722。在副框架722一体地组装有齿轮箱732。所述第二支撑轴734贯穿该齿轮箱732而突出于外侧。因此,组件安装部728的各组件支撑部730在副框架722及齿轮箱732的两侧固定于第二支撑轴734。此外,在副框架722的侧面中位于齿轮箱732的相反侧的侧面、且位于组件支撑部730的上方位置,安装有检测在掩膜51的表面滞留的焊料堆的焊料传感器SC。焊料传感器SC在组件支撑部730的X轴方向的右侧位置检测焊料堆,并将表示其检测结果的信号输出到输入输出控制部47。在第二支撑轴734中插入于齿轮箱732内的部分固定有传动齿轮(省略图示),该传动齿轮与支撑在齿轮箱732内的空转齿轮(idlexa0gear)(省略图示)啮合。在副框架722的后侧部分、且齿轮箱732的侧面部分固定有作为驱动源的刮板转动用马达736。刮板转动用马达736的输出轴被插入于齿轮箱732内,在该插入部分安装有与所述空转齿轮啮合的驱动齿轮(省略图示)。根据该结构,刮板转动用马达736的旋转驱动力通过各齿轮传递到第二支撑轴734,组件安装部728绕第二支撑轴734而被转动驱动。即,由刮板转动用马达736、所述各齿轮以及第二支撑轴734等构成组件安装部728的所述驱动机构。在组件安装部728装卸自如地组装有刮板组装体738。刮板组装体738包含刮板702和保持该刮板702的刮板架740。在设置于所述刮板架740的一对螺丝轴(省略图示)被插入于形成在组件安装部728的引导槽,且刮板架740与组件安装部728重叠的状态下,带有旋钮的螺母部件742被螺合安装于各所述螺丝轴,由此,刮板组装体738被固定于组件安装部728。刮板702是在X轴方向上细长的板状部件,由聚氨酯橡胶,聚醛树脂,聚乙烯,聚酯等高分子材料、且具有适度的弹性(在本实施方式中采用聚氨酯橡胶)的材料形成。刮板702以其中一个面与在X轴方向上细长的所述刮板架740重叠的状态被固定于该刮板架740。在刮板702的另一个面上形成有用于刮取焊料的平坦的作业面702a。当刮板转动用马达736按照来自刮板控制部45的控制指令工作时,该刮板702的作业面702a选择性地朝向Y轴方向的上游侧以及Y轴方向的下游侧的任意其中之一。根据该结构,刮板702在后述的往路印刷以及返路印刷中均能使用同一个作业面702a刮取焊料。在往路印刷以及返路印刷的过程中,刮板控制部45为使负荷传感器720的检测负荷与目标印刷压力(刮板702经由掩膜51按压基板S和夹持片26a、26b的印刷负荷)一致,对头用Z轴驱动马达712进行反馈控制。在刮板架740的长边方向的两端部分别转动自如地安装有横向泄漏防止板744。横向泄漏防止板744用于防止焊料在印刷过程中从刮板702向X轴方向外侧泄漏。在印刷用头704处于上升位置的状态下,通过未图示的扭转弹簧的作用,横向泄漏防止板744的中心线保持在与作业面702a垂直的位置上。当印刷用头704下降,刮板702以指定的迎角α并经由掩膜51按压基板S和夹持片26a、26b时,在该状态下,横向泄漏防止板744通过经由掩膜51而从基板S和夹持片26a、26b作用的反力,抗拒未图示的扭转弹簧的弹力而转动,端面744a或者744b与掩膜51接触。此外,抗拒扭转弹簧的弹力而作用于横向泄漏防止板744的反力,与直接作用于刮板702的来自基板和夹持片26a、26b的反力相比相当小。因此,在本实施方式中,当为使印刷压力达到目标负荷而由刮板控制部45对头用Z轴驱动马达712进行反馈控制时,将负荷传感器720检测出的负荷直接视为印刷压力。以上为印刷装置1的基本结构。接下来,对于在第一实施方式所涉及的印刷装置中执行的动作的一例进行详述。图7是表示在第一实施方式所涉及的印刷装置中执行的动作的流程图。图8是说明在第一实施方式所涉及的印刷装置中执行的动作的说明图。通过由控制组件40按照图7所示的流程图对印刷装置1的各部分进行控制,印刷装置1执行如图8所示的“往路印刷”、“返路印刷”以及“焊料量测量”。在此,“往路印刷”是指在掩膜51的表面中从相对于开口部(掩膜中央部)向Y轴方向后侧离开的反开口部DM1开始朝着向Y轴方向前侧离开的反开口部DM2的往路方向的印刷,即,通过使印刷用头704(印刷头)沿着从后侧朝向前侧的Y轴方向移动,从而将滞留在反开口部DM1的焊料堆SP移动至反开口部DM2的印刷动作。此外,“返路印刷”是指从反开口部DM2朝向反开口部DM1的返路方向的印刷,即,通过使印刷用头704沿着从前侧朝向后侧的Y轴方向移动,从而将滞留在反开口部DM2的焊料堆SP移动至反开口部DM1的印刷动作。控制组件40当经由显示/操作组件46接收作业人员的印刷开始命令时,读取存储在存储器48中的各种参数值,并设定这些参数值。具体而言,在存储器48中存储有在上次的印刷动作结束时刻的刮板702的印刷压力、迎角α等各种参数。控制组件40将目标印刷压力设定为从存储器48读取的印刷压力(步骤S101),并且,将刮板702的迎角α设定为从存储器48读取的迎角α。当各种参数的初始设定结束时,在步骤S102执行印刷。在此,执行如图8(a)所示的往路印刷。具体而言,刮板702从往路方向上游侧(Y轴方向后侧)抵接于滞留在后侧的反开口部DM1的焊料堆SP。在该状态下印刷用头704开始朝向往路方向移动,从而刮板702在反开口部DM1的表面滑动往路加速距离之后,经由开口部对与掩膜51重叠的基板S印刷焊料。刮板702在通过往路方向下游侧的开口部的时刻起在反开口部DM2的表面滑动往路减速距离后停止。当往路印刷结束时,判断所有印刷是否已结束(步骤S103)。如果所有印刷没有结束而继续进行印刷时(在步骤S103为“否”),印刷完毕的基板S被搬出,继续搬入未处理的基板S(替换基板)。此外,与替换基板并行,执行如图8(b)所示的焊料量测量(步骤S104)。焊料量测量是测量滞留在反开口部DM2的焊料堆SP的焊料剩余量的动作,以图8及图9所示的方式执行。图9是示意性地表示在焊料量测量中的动作的说明图。在焊料量测量中,控制组件40首先使印刷用头704上升,使刮板702退避到焊料堆SP的上方。控制组件40其次使刮板702相对于印刷用头704在图8以及图9的纸面绕逆时针方向旋转,使刮板702(作业面702a)朝向返路方向(Y轴方向后侧)(图9(a))。控制组件40在该状态下使印刷用头704朝向往路方向移动比在Y轴方向上的焊料堆SP的最大设定宽度长一点的距离(图9(b))。在该移动过程中,从焊料传感器SC输出的信号(传感器输出)经由输入输出控制部47被输入至运算处理部41。运算处理部41测量传感器SC通过焊料堆SP而处于关闭(OFF)时间。即,在本实施方式中,焊料传感器SC为所谓的光反射方式,因此,在焊料堆SP形成在掩膜51的表面的部位,由于投光散射而传感器关闭。运算处理部41基于印刷用头704的移动速度和传感器关闭时间(=Tc–Tb)算出焊料堆SP的宽度W(即,沿滑动方向的长度),并将其作为表示焊料堆SP的焊料量(剩余量)的指标值(图9(c))。此外,检测方式并不限定于上述的光反射方式,例如也可以为检测从传感器到检测部位为止的高度的类型的传感器,只要是能检测出焊料堆SP的传感器,使用哪一种也可以。在本实施方式中,焊料传感器SC、输入输出控制部47以及运算处理部41协作而作为本发明的“检测装置”发挥功能。在接下来的步骤S105、S106,基于存储在存储器48中的表(图10),决定以后的动作。图10是表示第一实施方式中的焊料堆的检测宽度和与其相对应的动作的表的一例的图。在步骤S105,运算处理部41判断焊料堆SP的宽度W是否为20mm以上而过大,或者焊料堆SP的宽度W是否为低于11mm而过小。当判断为焊料堆SP的宽度W过大或者过小时(在步骤S105为“是”),则转移到步骤S107。在步骤S107,禁止印刷动作,并且在显示/操作组件46显示因焊料堆SP的量不适当而印刷动作错误停止的内容,来要求作业人员进行指定的处理。另一方面,当焊料堆SP的宽度W在指定的范围时(11mm以上且低于20mm),转移到步骤S106,并根据图10的表调整刮板702的印刷压力。由此,刮板控制部45与焊料堆SP的宽度W的增大相对应地使刮板702的印刷压力增大,并且,与焊料堆SP的宽度W的减少相对应地使刮板702的印刷压力减小。在本实施方式中,刮板控制部45以及存储器48作为本发明的“控制装置”而发挥功能。当在步骤S106的印刷压力调整结束时,返回到步骤S102而开始印刷。具体而言,如图8(c)、(d)所示地开始返路印刷。首先,控制组件40使朝向返路方向(Y轴方向的后侧)刮板702相对于焊料堆SP移动到返路方向上游侧的返路印刷开始位置(图8(c))。当印刷用头704开始朝向返路方向移动时,刮板702在反开口部DM2的表面滑动返路加速距离之后,经由开口部在掩膜51的背面重叠的基板S上印刷焊料。刮板702在通过返路方向的最下游的开口部的时刻起在反开口部DM1的表面滑动返路减速距离后停止。当返路印刷结束时转移到步骤S103。然后,直到所有的印刷结束为止,反复执行步骤S102~S106的动作。当所有的印刷结束时(在步骤S103判断为“是”),在步骤S108将此时的印刷压力存储于存储器48中,并结束图7的流程图。如上所述,在本实施方式中,基于检测根据掩膜51表面的焊料堆SP的量而变化的物理量、即滑动方向(Y轴方向)上的焊料堆SP的宽度W的结果,来调整刮板702的印刷压力。由此,使用根据焊料堆SP的量来调整印刷压力后的刮板702向基板S印刷焊料,从而不依赖于掩膜51表面的焊料堆SP的量,就能够使印刷到基板S上的焊料量稳定。尤其在本实施方式中,与所检测的焊料堆SP的宽度W的增大相对应地使刮板702的印刷压力增大,并且,与所检测的焊料堆SP的宽度W的减少相对应地使刮板702的印刷压力减小。其结果,能够获得如图11所示的效果。图11是在第一实施方式中起到的效果的说明图。在图11中,分别对于焊料量少的情况和多的情况,示出了无印刷压力调整时的状态和有印刷压力调整时的状态。使用图11,首先说明无印刷压力调整时的状态。此时,当掩膜51表面上的焊料堆SP的量少时,填充到掩膜51的开口部51a(图案孔)的焊料有时被刮板702刮取(图11的“无调整”栏的“焊料量少时”)。即,在掩膜51的表面滑动的刮板702向在其滑动方向的前方的开口部51a填充焊料,并且刮着焊料而前进。此时,刮板702在向开口部51a填充焊料之后,通过该开口部51a的上面。因此,如果掩膜51表面上的焊料量少,当刮板702通过开口部51a时,有时会刮走填充于开口部51a的焊料。在此种情况下,印刷到基板S上的焊料量会变少。另一方面,如果掩膜51表面上的焊料堆SP的量多,刮板702不能充分地从掩膜51的表面刮取焊料,有时在掩膜51的表面形成刮剩下的焊料的层Ls(图11的“无调整”栏的“焊料量多时”)。其结果,在填充于掩膜51的开口部51a的焊料之上还重叠有刮剩下的焊料。因此,印刷到基板S上的焊料量会变多。如此,在如上所述的印刷装置1中,存在根据掩膜51表面的焊料堆SP的量,印刷到基板S上的焊料量不稳定的问题。相对于此,在调整刮板702的印刷压力的上述实施方式中,当掩膜51表面的焊料堆SP的量少时,将刮板702的印刷压力抑制得低,能够抑制填充于开口部51a的焊料被刮板702刮走的情况发生。其结果,能够将适当量的焊料印刷到基板S(图11的“有调整”栏的“焊料量少时”)。另一方面,当掩膜51表面的焊料堆SP的量多时,使用高印刷压力的刮板702能够确实地从掩膜51的表面刮取焊料。其结果,能够将适当量的焊料印刷到基板S上(图11的“有调整”栏的“焊料量多时”)。由此,不依赖于掩膜51表面的焊料堆SP的量,就能够使印刷到基板S上的焊料量稳定。此外,在本实施方式中,当检测出的焊料堆SP的宽度W为指定值以上或者低于指定值时,禁止印刷焊料。根据此结构,当掩膜51表面的焊料堆SP的量过多或者过少时,能够禁止印刷焊料,能够抑制以过多或者过少的量的焊料堆SP进行不适当的印刷的情况。此外,在本实施方式中,检测刮板702的滑动方向的焊料堆SP的宽度来作为根据掩膜51表面的焊料堆SP的量而变化的物理量,因此适合。即,由于焊料堆SP的宽度能够较为简单地检测出,因此,这样的结构有利于印刷装置1的结构简化。另外,在本实施方式中,基于使用安装在印刷用头704的焊料传感器SC检测的掩膜51表面的焊料堆SP的结果,求出掩膜51表面的焊料堆SP的宽度W。根据此结构,伴随通过刮板702而移动的焊料堆SP,安装在印刷用头704的焊料传感器SC也移动。因此,能够将焊料传感器SC和焊料堆SP的距离保持得较近,所以,当检测焊料堆SP的宽度W时,能够迅速地将焊料传感器SC移动到焊料堆SP的检测位置,有效率地进行该检测动作。(第二实施方式)在上述的实施方式中,基于焊料堆SP的宽度W的检测值调整了刮板702的印刷压力。相对于此,在以下说明的第二实施方式中,基于焊料堆SP的宽度W的检测值,调整抵接于掩膜51表面的刮板702(作业面702a)与掩膜51的表面所成的迎角α(换言之,刮板702抵接于掩膜51表面的角度)。具体而言,在第二实施方式中,调整迎角α来代替在图7的步骤106的印刷压力调整。此外,在其他的点上,第二实施方式与上述实施方式相同,因此,在以下的说明中,对于该相同部分赋予相应的符号并适当省略说明。另外,不用多说,在第二实施方式中通过具备与第一实施方式相同的结构也能起到同样的效果。图12是示出了表示第二实施方式中的焊料堆的检测宽度和与其对应的动作的表的一例的图。如该图所示,判断焊料堆SP的宽度W为20mm以上而过大或者焊料堆SP的宽度W低于11mm而过小,当判断为焊料堆SP的宽度W过大或过小时禁止印刷动作,这一点上与第一实施方式相同。另一方面,当焊料堆SP的宽度W在指定范围(11mm以上且低于20mm)时的动作不同于第一实施方式。即,根据图12的表调整刮板702的迎角α。刮板控制部45与焊料堆SP的宽度W的增大相对应地使刮板702的迎角α增大,并且,与焊料堆SP的宽度W的减少相对应地使刮板702的迎角α减小。如上所述,在本实施方式中,基于检测根据掩膜51表面的焊料堆SP的量而变化的物理量、即滑动方向(Y轴方向)上的焊料堆SP的宽度W的结果,来调整刮板702的迎角α。由此,使用根据焊料堆SP的量来调整迎角α后的刮板702向基板S印刷焊料,从而不依赖于掩膜51表面的焊料堆SP的量,就能够使印刷到基板S上的焊料量稳定。尤其在本实施方式中,与所检测的焊料堆SP的宽度W的增大相对应地使刮板702的迎角α增大,并且,与所检测的焊料堆SP的宽度W的减少相对应地使刮板702的迎角α减小。其结果,能够获得如图13所示的效果。图13是在第二实施方式中起到的效果的说明图。在图13中,分别对于焊料量少的情况和多的情况,示出了无迎角α调整时的状态和有迎角α调整时的状态。在无迎角α调整时的状态下,印刷到基板S上的焊料量不稳定。即,此时,当掩膜51表面上的焊料堆SP的量少时,向掩膜51的开口部51a的焊料的填充力不足,填充到掩膜51的开口部51a的焊料不足。其结果,印刷到基板S上的焊料量会变少(图13的“无调整”栏的“焊料量少时”)。另一方面,如果掩膜51表面上的焊料堆SP的量多,则向掩膜51的开口部51a的焊料的填充力过大,因此,填充到掩膜51的开口部51a的焊料过剩。其结果,印刷到基板S上的焊料量会变多(图13的“无调整”栏的“焊料量多时”)。相对于此,在如上所述地调整刮板702的迎角α的本实施方式中,当掩膜51表面的焊料堆SP的量多时,刮板702的迎角α被增大。因此,尽管焊料堆SP的量多,但也能够缓和向开口部51a的焊料的填充力,其结果,能够将适当量的焊料印刷到基板S(图13的“有调整”栏的“焊料量多时”)。另一方面,当掩膜51表面的焊料堆SP的量少时,刮板702的迎角α被减小。因此,尽管焊料堆SP的量少,但也能够确保向开口部51a的焊料的填充力,其结果,能够将适当量的焊料印刷到基板S(图13的“有调整”栏的“焊料量少时”)。由此,不依赖于掩膜51表面的焊料堆SP的量,就能够使印刷到基板S上的焊料量稳定。此外,本发明并不限定于上述的实施方式,除上述的实施方式以外,也可以在不脱离其主旨的范围内进行各种变更。例如,在上述实施方式中,每当切换往路印刷与返路印刷时进行焊料量测量,并且基于该“焊料量测量”的结果适当调整印刷压力或迎角,但执行焊料量测量、印刷压力、迎角的调整的时机并不限定于此。具体而言,也可以采用每当印刷的张数、即刮板702的滑动次数达到指定张数(指定次数)时,执行焊料量测量、印刷压力及/或迎角的调整的结构。或者,也可以在向掩膜51表面的焊料堆SP供给了焊料时执行焊料量测量、印刷压力及/或迎角的调整。即,在具备焊料供给组件60的印刷装置中,根据需要从焊料供给组件60向掩膜51表面的焊料堆SP适当地供给焊料,从而焊料堆SP的焊料量剧增。因此,在其之后的印刷中,印刷到基板S上的焊料量有可能过多。对此,当向掩膜51表面的焊料堆SP供给了焊料时,进行焊料堆SP的宽度W的检测,并基于该检测值来调整刮板702的印刷压力和迎角α中的至少一个。据此,能够使用根据检测值已调整印刷压力和迎角α中的至少一个的刮板702来进行之后的基板S的印刷,其结果,能够使印刷到基板S上的焊料量稳定。此外,在上述实施方式中,在开始印刷之前,读取存储在存储器48中的印刷压力以及迎角α,基于该读取的值设定刮板702的印刷压力以及迎角α。但是,也可以检测焊料堆SP的宽度W来代替从存储器48读取印刷压力以及迎角α,并基于该检测值调整刮板702的印刷压力以及迎角α中的至少一个。另外,在上述实施方式中,基于焊料堆SP的检测值(宽度W),只调整了刮板702的印刷压力以及迎角α的其中一个。但是,也可以采用基于焊料堆SP的检测值,调整刮板702的印刷压力以及迎角α两者的结构。此外,第一实施方式的图10和第二实施方式的图12所示的表是焊料堆的检测宽度以及与其对应的动作的一例。关于焊料堆的检测宽度以及与其对应的动作,可以根据焊料的种类等进行各种变更,并不限定于图10、图12所示的示例。此外,在上述实施方式中,如图5所示,由安装在副框架722的侧面中的齿轮箱732的相反侧的侧面上的一个焊料传感器SC检测了焊料堆SP,但是,传感器的种类、个数、以及设置位置等并不限定于此。另外,在上述实施方式中,检测在Y轴方向上的焊料堆SP的宽度W来作为根据掩膜51表面的焊料堆SP的量而变化的物理量。但是,检测对象(物理量)并不限定于此,只要是根据掩膜51表面的焊料堆SP的量而变化的物理量,能够采用各种值。例如,也可以检测焊料堆SP的高度,根据该检测值,调整刮板702的印刷压力和迎角α中的至少一个。此外,在上述实施方式中,对于在包括具有单一刮板702的印刷用头704的印刷装置1中适用本发明的情况进行了说明,但是,本发明的适用对象并不限定于此。例如,也可以在如日本专利公开公报特开2004-223788号中所记载的包括具有两个刮板的印刷用头的印刷装置中适用本发明。或者,也可以在使单一刮板只向一侧滑动并进行印刷的(即,不进行往返印刷,而是进行单程印刷)印刷装置中适用本发明。概括以上说明的本发明,则如以下所示。本发明的一方面所涉及的印刷装置,包括:掩膜,形成有印刷用图案孔;印刷机构,具有以指定的抵接角度抵接于所述掩膜表面的刮板,且通过使所述刮板以指定的印刷压力在所述掩膜的表面滑动,并用所述刮板边刮所述掩膜表面的焊料边移动,从而经由所述图案孔将焊料印刷于基板;检测装置,执行检测根据所述掩膜表面上的焊料量而变化的物理量的检测动作;以及控制装置,基于所述检测装置检测出的所述物理量,调整所述刮板的所述抵接角度和所述印刷压力中的至少一者。此外,本发明的另一方面所涉及的印刷方法,包括以下工序:印刷工序,使以指定的抵接角度抵接于掩膜表面的刮板以指定的印刷压力在所述掩膜表面滑动,并且,边用所述刮板刮所述掩膜表面的焊料边移动,从而经由图案孔在与所述掩膜的背面重叠的基板上印刷焊料;检测工序,检测根据所述掩膜表面上的焊料量而变化的物理量;以及调整工序,基于在所述检测工序中的检测值,调整所述刮板的所述抵接角度和所述印刷压力中的至少一者,其中,在所述印刷工序,使用在所述调整工序中调整了所述抵接角度和所述印刷压力中的至少一者的所述刮板,来进行焊料的印刷。这些印刷装置以及印刷方法基于检测根据掩膜表面的焊料量而变化的物理量的结果,调整刮板的抵接角度和印刷压力中的至少一者。使用根据焊料量调整了抵接角度和印刷压力中的至少一者的刮板进行焊料印刷,从而不依赖于掩膜表面的焊料量,就能够使印刷到基板上的焊料量稳定。在上述的一方面所涉及的印刷装置中,也可以为:所述检测装置,当焊料被供给到所述掩膜的表面时进行所述检测动作,所述控制装置,基于在所述焊料被供给到所述掩膜的表面时的所述检测动作中由所述检测装置检测出的所述物理量,调整所述刮板的所述抵接角度和所述印刷压力中的至少一者。在向掩膜的表面供给焊料时,由于掩膜表面的焊料量剧增,因此,之后的印刷存在印刷到基板上的焊料量过多的可能性。因此,如果在向掩膜表面供给焊料时执行上述的检测动作,则使用基于检测出的物理量调整了抵接角度和印刷压力中的至少一者的刮板来执行之后的印刷,其结果,印刷到基板上的焊料量稳定。此外,检测动作以及基于此的刮板的抵接角度以及印刷压力的调整时机并不限定于此。例如,也可以为:所述印刷机构使所述刮板往返移动,并且在所述刮板的往路以及返路中分别向所述基板印刷焊料,所述检测装置,在所述往路中的印刷与所述返路中的印刷之间进行所述检测动作,所述控制装置,基于在所述检测动作中由所述检测装置检测出的所述物理量,调整所述刮板的所述抵接角度和所述印刷压力中的至少一者。在上述的一方面所涉及的印刷装置中,也可以为:所述控制装置,与所述检测装置检测出的所述物理量的增大相对应地使所述刮板的所述抵接角度增大,并且,与所述检测装置检测出的所述物理量的减少相对应地使所述刮板的所述抵接角度减小。根据此结构,在掩膜表面的焊料量多的情况下,由于增大刮板的抵接角度,因此,不管焊料量多,也能够缓和向图案孔的焊料的填充力,其结果,能够将适当量的焊料印刷到基板上。另一方面,在焊料量少的情况下,由于减小刮板的抵接角度,因此,不管焊料量少,也能够确保向图案孔的焊料的填充力,其结果,能够将适当量的焊料印刷到基板上。此外,也可以为:所述控制装置,所述控制装置,与所述检测装置检测出的所述物理量的增大相对应地使所述刮板的所述印刷压力增大,并且,与所述检测装置检测出的所述物理量的减少相对应地使所述刮板的所述印刷压力减小。根据此结构,在掩膜表面的焊料量多的情况下,通过高印刷压力的刮板,能够可靠地从掩膜表面刮取焊料,其结果,能够将适当量的焊料印刷到基板上。另一方面,在掩膜表面的焊料量少的情况下,通过使刮板的印刷压力抑制得较小,能够抑制填充于图案孔的焊料被挖走,其结果,能够将适当量的焊料印刷到基板上。在上述的一方面所涉及的印刷装置中,也可以为:所述控制装置,当所述检测装置检测出的所述物理量为指定值以上时,禁止所述印刷机构进行所述焊料的印刷。根据此结构,当掩膜表面的焊料量过多时,能够禁止印刷机构印刷焊料,能够抑制使用过多量的焊料进行不适当的印刷的情况发生。此外,也可以为:所述控制装置,当所述检测装置检测出的所述物理量小于指定值时,禁止所述印刷机构进行所述焊料的印刷。根据此结构,当掩膜表面的焊料量过少时,能够禁止印刷机构印刷焊料,能够抑制使用过少量的焊料进行不适当的印刷。此外,上述的一方面所涉及的印刷装置中,也可以为:所述检测装置,在所述检测动作中检测沿所述刮板的滑动方向的所述焊料的长度来作为所述物理量。焊料的宽度根据焊料量而变化,而且能够较简单地进行检测,因此,根据所述结构有利于印刷装置的结构简单化。此外,也可以为:所述印刷机构,具有保持所述刮板的印刷头,且通过使所述印刷头移动,让伴随所述印刷头而移动的所述刮板在所述掩膜的表面滑动。此时,也可以为:所述检测装置,具有安装在所述印刷头的传感器,且基于用所述传感器检测所述掩膜表面的焊料的结果,求出所述物理量。根据此结构,伴随通过刮板而移动的焊料,安装于印刷头的传感器也移动。因此,能够将传感器与焊料之间的具体保持得较近,所以在进行检测动作时,使传感器迅速地移动到焊料检测位置,有效率地进行检测动作。产业上的可利用性如上所述,本发明所涉及的印刷装置以及印刷方法不依赖于掩膜表面的焊料量,就能够使印刷于基板上的焊料量稳定,因此,在元件安装基板等的制造领域中,尤其有助于提高对基板的焊料印刷质量。